蚀刻清洗台（硅片晶圆衬底外延片清洗） 

蚀刻清洗台（硅片晶圆衬底外延片清洗）
适用产业为半导体照明（LED）--衬底工艺段、PSS工艺段、外延工艺段  、芯片工艺段；手动、自动控制模式；适用于蓝宝石晶片2-8inch25 Pcs/cassette数量1 cassette/ Batch  Or  2 cassette/ Batch；
砷化镓晶片 2-6inch25 Pcs/cassette数量1 cassette/ Batch  Or  2 cassette/ Batch；碳化硅晶片2-8inch25 Pcs/cassette数量1 cassette/ Batch  Or  2 cassette/ Batch；其它衬底晶片。制程应用可用于切割后制程、磨边后制程、研磨后制程（单面、双面）、激光刻字后制程、抛光后制程（单面、双面、清洗制程；、 显影制程、 蚀刻（微蚀刻）制程、  去光阻清洗制程、 去蜡（胶）清洗制程、精密清洗制程、 光罩去光阻清洗制程。机台封面采用聚丙烯磁白PP板材(厚度≧10mm)     Or    China  SUS板材(厚度≧2mm)；整体骨架表面喷涂处理  Or    China  SUS矩形材(厚度≧2mm)；机台视窗采用透明、抗靜電之聚氯乙烯PVC(厚度≧5mm)  Or    China  钢化玻璃(厚度≧5mm)；配有腐蚀液恒温系统、 腐蚀液循环过滤系统、  超（兆）声系统、全自动供液系统、全自动烘干系统、消防系统、可结合客户端通讯协定资料储存、CIM系统、资料分析储存建立管理。蚀刻工艺自动补药液保证了工艺槽在运行过程中浓度的稳定性QDR冲洗模块非常见排序式，可根据制程工艺设定；管路系统、电气控制系统、伺服电机及丝杠导轨等关键核心部件均采用进口标准产品，配置模组化，维护保修便利，非期货库存品工厂内均建立安全存量；全程自动化控制，几何曲线加减速运动，冲击小、运动平稳，机械臂定位精度高；制程控制采用PLC控制方式；操作界面采用全图形化中文彩色人机界面（10.4彩屏）设备制造北京华林嘉业科技有限公司（CGB）；
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